MKG40RK600LB – HiPerFET™ und MOSFET-Reihe

Littelfuse Power Semi SMPD 9 3W6N 9C image
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Hinweis zum Haftungsausschluss

Die Produkte von Littelfuse eignen sich nicht für andere Zwecke (einschließlich und ohne Ausnahmen von Anwendungen im Auto-, Militär-, Raumfahrt-, medizinischen, lebensrettenden, lebenserhaltenden und Nuklearbereich, Geräten, die als chirurgische Implantate gedacht sind bzw. alle anderen Anwendungen, bei denen fehlerhafter oder ausbleibender Betrieb des Produktes zu Verletzung, Tod oder Sachschaden führen kann) als diejenigen, die ausdrücklich in den entsprechenden Produktdokumentationen von Littelfuse aufgeführt sind, und dürfen daher nicht für solche Zwecke eingesetzt werden. Die von Littelfuse gewährten Garantien gelten nicht für Produkte, die für andere als die ausdrücklich in den LittelfuseDokumenten festgehaltenen Zwecke benutzt werden. Littelfuse übernimmt keinerlei Haftung für Ansprüche oder Schäden, die aus der Verwendung von Produkten in Anwendungen, die nicht ausdrücklich von Littelfuse beabsichtigt und in den entsprechenden LittelfuseDokumentationen festgehalten sind, resultieren. Wenn nicht anders mit Littelfuse vereinbart, unterliegt der Verkauf und Einsatz von LittelfuseProdukten den allgemeinen Geschäftsbedingungen für Verkäufe von Littelfuse. „Littelfuse“ umfasst Littelfuse, Inc. und alle seine verbundenen Unternehmen.

Mit einem Gewicht von nur 8 g ist das SMPD-Gehäuse viel leichter (typischerweise um 50 %) als vergleichbare konventionelle Leistungsmodule und ermöglicht so leichtere Stromversorgungssysteme. Durch sein kompaktes und extrem flaches Gehäuse ist es möglich, den gleichen Kühlkörper für mehrere Komponenten zu verwenden und so Platz auf der Leiterplatte zu sparen. Ein zusätzlicher Vorteil der kleineren und leichteren Bauweise besteht darin, dass sie einen besseren Schutz vor Vibrationen und G-Kräften bietet, insbesondere bei Verwendung in tragbaren Geräten, was die Lebensdauer und Zuverlässigkeit dieser Geräte erhöht.

Eigenschaften:

  • Ultraniedriges und kompaktes Paketprofil
  • Oberflächenmontierbar im Standard-Reflowverfahren
  • Geringes Package-Gewicht
  • Bis zu 4500 V Keramikisolierung (DCB)
  • Geringe Package-induktivität
  • Exzellente Wärmeleistung
  • Hohe Leistungszyklenfestigkeit

Konfigurationen:

  • Buck
  • Boost
  • Vollbrücke
  • Halbbrücke
  • Phasenzweig
  • Einfach

Anwendungen:

  • Batterieaufladegeräte
  • Schalt- und Resonanz-Stromversorgungen
  • DC Choppers
  • DC-DC-Konverter
  • Temperatur- und Beleuchtungssteuerung
  • Motorantriebe
  • E-Bikes sowie Elektro- und Hybridfahrzeuge
  • Solar-Umrichter
  • Induktionsheizungen
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