HiPerFET™ and MOSFET Series - 40V - 1100V HiPerFETs and MOSFETs in Surface Mount Power Device (SMPD) Packages

Littelfuse Discrete MOSFETs HiPerFET and MOSFET Image
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Hinweis zum Haftungsausschluss

Die Produkte von Littelfuse eignen sich nicht für andere Zwecke (einschließlich und ohne Ausnahmen von Anwendungen im Auto-, Militär-, Raumfahrt-, medizinischen, lebensrettenden, lebenserhaltenden und Nuklearbereich, Geräten, die als chirurgische Implantate gedacht sind bzw. alle anderen Anwendungen, bei denen fehlerhafter oder ausbleibender Betrieb des Produktes zu Verletzung, Tod oder Sachschaden führen kann) als diejenigen, die ausdrücklich in den entsprechenden Produktdokumentationen von Littelfuse aufgeführt sind, und dürfen daher nicht für solche Zwecke eingesetzt werden. Die von Littelfuse gewährten Garantien gelten nicht für Produkte, die für andere als die ausdrücklich in den LittelfuseDokumenten festgehaltenen Zwecke benutzt werden. Littelfuse übernimmt keinerlei Haftung für Ansprüche oder Schäden, die aus der Verwendung von Produkten in Anwendungen, die nicht ausdrücklich von Littelfuse beabsichtigt und in den entsprechenden LittelfuseDokumentationen festgehalten sind, resultieren. Wenn nicht anders mit Littelfuse vereinbart, unterliegt der Verkauf und Einsatz von LittelfuseProdukten den allgemeinen Geschäftsbedingungen für Verkäufe von Littelfuse. „Littelfuse“ umfasst Littelfuse, Inc. und alle seine verbundenen Unternehmen.

Mit einem Gewicht von nur 8 g ist das SMPD-Gehäuse viel leichter (typischerweise um 50 %) als vergleichbare konventionelle Leistungsmodule und ermöglicht so leichtere Stromversorgungssysteme. Durch sein kompaktes und extrem flaches Gehäuse ist es möglich, den gleichen Kühlkörper für mehrere Komponenten zu verwenden und so Platz auf der Leiterplatte zu sparen. Ein zusätzlicher Vorteil der kleineren und leichteren Bauweise besteht darin, dass sie einen besseren Schutz vor Vibrationen und G-Kräften bietet, insbesondere bei Verwendung in tragbaren Geräten, was die Lebensdauer und Zuverlässigkeit dieser Geräte erhöht.

Eigenschaften:

  • Ultraniedriges und kompaktes Paketprofil
  • Oberflächenmontierbar im Standard-Reflowverfahren
  • Geringes Package-Gewicht
  • Bis zu 4500 V Keramikisolierung (DCB)
  • Geringe Package-induktivität
  • Exzellente Wärmeleistung
  • Hohe Leistungszyklenfestigkeit

Konfigurationen:

  • Buck
  • Boost
  • Vollbrücke
  • Halbbrücke
  • Phasenzweig
  • Einfach

Anwendungen:

  • Batterieaufladegeräte
  • Schalt- und Resonanz-Stromversorgungen
  • DC Choppers
  • DC-DC-Konverter
  • Temperatur- und Beleuchtungssteuerung
  • Motorantriebe
  • E-Bikes sowie Elektro- und Hybridfahrzeuge
  • Solar-Umrichter
  • Induktionsheizungen

    Unten können Sie Spezifikationen und Zertifizierungen einsehen, die Verfügbarkeit prüfen und Teile bestellen.

    Catalog #VDSS (V)RDS(ON),max @ 25 ℃ (Ohm)ID, cont @ 25 ℃ (A)Gate Charge (nC)RthJC (K/W)ConfigurationPackage TypeCISS (pF)trr,typ (ns)PD (W)trr,max (ns)Check StockPart DatasheetSPICE ModelPartner ECAD ModelsStockSamplesCompare
      
    Katalog-Nr.VDSS (V)RDS(ON), max @ 25 ℃ (Ohm)ID, cont @ 25 ℃ (A)Gate-Ladung (nC)RthJC (K/W)KonfigurationVerpackungsartCISS (pF)trr,typ (ns)PD (W)trr,max (ns)Bestand prüfenTeil-DatenblattSPICE-ModellPartner ECAD-ModelleBeständeMusterVergleichen
      
    MKE38P600LB 6004050PhasenzweigSMPDPart  MKE38P600LB
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    MMIX1F210N30P3 3000.0161082680.24EinfachSMPD16200520250JaPart  MMIX1F210N30P3 Check
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    MMIX1T600N04T2 400.00136005900.18EinfachSMPD40000100830JaPart  MMIX1T600N04T2 CheckBestellen
    MMIX1T660N04T4 400.000856608600.18EinfachSMPD4400060830JaPart  MMIX1T660N04T4 Check
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    MMIX2F94N30T 3000.04521900.41EinfachSMPD11400155305Part  MMIX2F94N30T
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