MMIX1X100N60B3H1 – Standard-Baureihe

Littelfuse Power Semi SMPD 21 21C image
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Hinweis zum Haftungsausschluss

Die Produkte von Littelfuse eignen sich nicht für andere Zwecke (einschließlich und ohne Ausnahmen von Anwendungen im Auto-, Militär-, Raumfahrt-, medizinischen, lebensrettenden, lebenserhaltenden und Nuklearbereich, Geräten, die als chirurgische Implantate gedacht sind bzw. alle anderen Anwendungen, bei denen fehlerhafter oder ausbleibender Betrieb des Produktes zu Verletzung, Tod oder Sachschaden führen kann) als diejenigen, die ausdrücklich in den entsprechenden Produktdokumentationen von Littelfuse aufgeführt sind, und dürfen daher nicht für solche Zwecke eingesetzt werden. Die von Littelfuse gewährten Garantien gelten nicht für Produkte, die für andere als die ausdrücklich in den LittelfuseDokumenten festgehaltenen Zwecke benutzt werden. Littelfuse übernimmt keinerlei Haftung für Ansprüche oder Schäden, die aus der Verwendung von Produkten in Anwendungen, die nicht ausdrücklich von Littelfuse beabsichtigt und in den entsprechenden LittelfuseDokumentationen festgehalten sind, resultieren. Wenn nicht anders mit Littelfuse vereinbart, unterliegt der Verkauf und Einsatz von LittelfuseProdukten den allgemeinen Geschäftsbedingungen für Verkäufe von Littelfuse. „Littelfuse“ umfasst Littelfuse, Inc. und alle seine verbundenen Unternehmen.

Unsere SMPD-Packaging-Technologie ist eine Erweiterung des ISOPLUS™-Package-Portfolios um Module, die in Standard-SMD-Lötprozessen bestückt werden können und Pick-and-Place-fähig sind, an den bestehenden SMD-Bestückungslinien eines Kunden montiert zu werden.

Unsere SMPD-Palette bietet eine große Auswahl an Standardoptionen in Bezug auf Topologie oder Silizium-Varianten. Ihre Einfachheit und der optimierte Herstellungsprozess ermöglichen eine schnelle Markteinführung für Kunden, die unterschiedliche Chip- und Schaltungskombinationen benötigen und beschleunigen effektiv die Produktentwicklung. Zahlreiche diskrete Bauelemente können erfolgreich in einem hochzuverlässigen Paket kombiniert werden, das dann auf den aktuellen SMD-Bestückungslinien problemlos montiert werden kann.

Eigenschaften:

  • Ultraniedriges und kompaktes Paketprofil
  • Oberflächenmontierbar im Standard-Reflowverfahren
  • Geringes Package-Gewicht
  • Bis zu 4500 V Keramikisolierung (DCB)
  • Geringe Package-induktivität
  • Exzellente Wärmeleistung
  • Hohe Leistungszyklenfestigkeit

Anwendungen:

  • Batterieaufladegeräte
  • Schalt- und Resonanz-Stromversorgungen
  • DC Choppers
  • DC-DC-Konverter
  • Temperatur- und Beleuchtungssteuerung
  • Motorantriebe
  • E-Bikes sowie Elektro- und Hybridfahrzeuge
  • Solar-Umrichter
  • Induktionsheizungen
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