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ISDN-Schutz

ISDN-Stromkreise (Integrated Services Digital Network) müssen an der U-Schnittstelle der Netzabschlussschicht 1 (NT1) und der S/T-Schnittstelle der Endeinrichtung (TE) bzw. dem TA (Terminating Adapter) geschützt werden. Die Zeichengabepegel an der U-Schnittstelle liegen in der Regel bei 2,5 V; bei Sperrströmen und MLTs (Maintenance Loop Tests) können jedoch Spannungen bis zu 150 V effektiv auftreten.

Überstromschutz zwischen zwei Leitern wurde wegen der fehlenden Erdverbindung weder an der U- noch der TA/TE-Schnittstelle vorgenommen. An der U-Schnittstelle bieten das P2600SCMC SIDACtor-Bauelement und 04611.25 Telecom Nano² (TeleLink)-Sicherungen Überstromschutz gegen Erde. Bei der TA/TE-Schnittstelle kommen hingegen P0640SC MC SIDACtor-Bauelemente und 04611.25-Sicherungen zum Einsatz. Die Abb. unten zeigt Schnittstellen, die nicht gegen Erde isoliert sind.



Für diese Anwendung sind folgende Serien erhältlich:

Pxxx0SCMC Dieses SC MC SIDACtor(r)-Bauelement der Produktfamilie DO-214AA eignet sich für lastempfindliche Anwendungen. In der Regel ist für Hochgeschwindigkeitsverbindungen eine geringere Kapazität erforderlich. Die CO-Werte für die Mikrokapazitätsvorrichtung sind 40 % geringer als bei einem Standard-SC-Bauelement. Weitere Informationen erhalten Sie, indem Sie links auf das Foto klicken.

461 Erfordert keinen Vorschaltwiderstand. Die gemeinsame Verwendung einer oberflächenmontierten Telecom Square NANO-Sicherung (TeleLink) und einer SIDACtor-Überspannungsvorrichtung ergibt eine Komplettlösung, die den Anforderungen der geltenden Standards entspricht, z. B. GR 1089, TIA/EIA-IS-968-A, UL 60950 sowie ITU K.20 und K.21. Weitere Informationen erhalten Sie, indem Sie links auf das Foto klicken.